Makadaot nga Pisikal nga Pagtuki
Pagpaila sa Serbisyo
Naghatag ang GRGT og makadaot nga pisikal nga pagtuki (DPA) sa mga sangkap nga naglangkob sa mga passive nga sangkap, discrete device ug integrated circuit.
Alang sa mga advanced nga proseso sa semiconductor, ang mga kapabilidad sa DPA naglangkob sa mga chips nga ubos sa 7nm, ang mga problema mahimong ma-lock sa piho nga chip layer o um range;alang sa aerospace-level air-sealing nga mga sangkap nga adunay mga kinahanglanon sa pagkontrol sa alisngaw sa tubig, ang PPM-level nga internal nga pag-analisar sa komposisyon sa singaw sa tubig mahimong ipahigayon aron masiguro ang espesyal nga mga kinahanglanon sa paggamit sa mga sangkap sa air-sealing.
Sakop sa Serbisyo
Integrated circuit chips, electronic component, discrete device, electromechanical device, cables ug connectors, microprocessors, programmable logic device, memory, AD/DA, bus interface, general digital circuits, analog switch, analog device, microwave Devices, power supply, ug uban pa.
Mga sumbanan sa pagsulay
● GJB128A-97 Semiconductor discrete device nga pamaagi sa pagsulay
● GJB360A-96 electronic ug electrical components test method
● GJB548B-2005 Microelectronic device testing mga pamaagi ug mga pamaagi
● GJB7243-2011 Screening Technical Requirements alang sa Military Electronic Components
● GJB40247A-2006 Makadaot nga Pisikal nga Pagtuki nga Pamaagi alang sa Militar nga Electronic nga mga Komponen
● QJ10003—2008 Screening Guide para sa Imported nga mga Komponen
● MIL-STD-750D semiconductor discrete device nga pamaagi sa pagsulay
● MIL-STD-883G microelectronic device nga mga pamaagi sa pagsulay ug mga pamaagi
Mga butang sa pagsulay
| Uri sa pagsulay | Mga butang sa pagsulay |
| Mga butang nga dili makadaot | External visual inspection, X-ray inspection, PIND, sealing, terminal strength, acoustic microscope inspection |
| Makadaot nga butang | Laser de-capsulation, kemikal nga e-capsulation, internal nga gas composition analysis, internal visual inspection, SEM inspection, bonding strength, shear strength, adhesive strength, chip delamination, substrate inspection, PN junction dyeing, DB FIB, hot spot detection, leakage position detection, crater detection, ESD test |
