AQG324 Power Device Sertipikasyon
Pagpaila sa Serbisyo
Ang ECPE Working Group AQG 324 nga natukod kaniadtong Hunyo 2017 nagtrabaho sa usa ka European Qualification Guideline para sa Power Modules para sa Paggamit sa Power Electronics Converter Units sa Motor Vehicles.
Base sa kanhi German LV 324 ('Kwalipikasyon sa Power Electronics Modules para sa Paggamit sa Motor Vehicle Components - General Requirements, Test Conditions and Tests') ang ECPE Guideline naghubit sa usa ka komon nga pamaagi alang sa paghulagway sa module testing ingon man alang sa environmental ug tibuok kinabuhi nga pagsulay sa gahum electronic modules alang sa automotive aplikasyon.
Ang giya gi-release sa responsableng Industrial Working Group nga gilangkuban sa mga kompanya nga miyembro sa ECPE nga adunay kapin sa 30 ka representante sa industriya gikan sa automotive supply chain.
Ang karon nga bersyon sa AQG 324 nga napetsahan 12 Abril 2018 naka-focus sa Si-based power modules diin ang umaabot nga mga bersyon nga ipagawas sa Working Group magsakup usab sa bag-ong lapad nga bandgap power semiconductors nga SiC ug GaN.
Pinaagi sa lawom nga paghubad sa AQG324 ug mga may kalabutan nga mga sumbanan gikan sa eksperto nga grupo, ang GRGT nagtukod sa mga teknikal nga kapabilidad sa pag-verify sa module sa kuryente, nga naghatag ug awtoritatibo nga AQG324 nga inspeksyon ug mga taho sa pag-verify para sa up-and down-stream nga mga negosyo sa industriya sa power semiconductor.
Sakop sa Serbisyo
Power device modules ug katumbas nga espesyal nga mga produkto sa disenyo base sa discrete device
Mga sumbanan sa pagsulay
● DINENISO/IEC17025: Kinatibuk-ang mga Kinahanglanon alang sa Kompetensya sa Testing ug Calibration Laboratories
● IEC 60747: Semiconductor Devices, Discrete Devices
● IEC 60749: Semiconductor Devices ‒ Mechanical ug Climatic Test Methods
● DIN EN 60664:Insulation Coordination alang sa Equipment Sulod sa Low-Voltage Systems
● DINEN60069：Environmental Testing
● JESD22-A119:2009：Ubos nga Temperatura Pagtipig Kinabuhi
Mga butang sa pagsulay
| Uri sa pagsulay | Mga butang sa pagsulay |
| Pagsusi sa module | Static nga mga parameter, dinamikong mga parameter, koneksyon layer detection (SAM), IPI / VI, OMA |
| Pagsulay sa kinaiya sa module | Parasitic stray inductance, thermal resistance, short circuit withstand, insulation test, mechanical parameter detection |
| Pagsulay sa kinaiyahan | Thermal shock, mekanikal nga vibration, mekanikal nga shock |
| Pagsulay sa kinabuhi | Power cycling (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, dynamic gate bias, dynamic reverse bias, dynamic H3TRB, body diode bipolar degradation |
