Aron ipahiangay sa nagkadaghan nga internasyonal nga atensyon sa pagpanalipod sa kalikopan, ang PCBA nagbag-o gikan sa tingga hangtod nga wala’y tingga nga proseso, ug gipadapat ang mga bag-ong materyal nga laminate, kini nga mga pagbag-o magpahinabog mga pagbag-o sa PCB electronic nga mga produkto sa hiniusa nga pasundayag.Tungod kay ang component solder joints sensitibo kaayo sa strain failure, importante nga masabtan ang strain nga mga kinaiya sa PCB electronics ubos sa pinakagrabe nga mga kondisyon pinaagi sa strain testing.
Para sa lain-laing mga solder alloys, package type, surface treatments o laminate materials, ang sobra nga strain mahimong mosangpot sa nagkalain-laing paagi sa pagkapakyas.Ang mga kapakyasan naglakip sa pag-crack sa solder ball, pagkadaot sa mga wiring, pagkapakyas sa pagbugkos nga may kalabotan sa laminate (pad skewing) o pagkapakyas sa panaghiusa (pad pitting), ug pag-crack sa substrate sa pakete (tan-awa ang Figure 1-1).Ang paggamit sa strain measurement aron makontrol ang warping sa giimprinta nga mga tabla napamatud-an nga mapuslanon sa industriya sa elektroniko ug gidawat isip usa ka paagi sa pag-ila ug pagpalambo sa mga operasyon sa produksyon.
Ang strain testing naghatag ug tumong nga pagtuki sa lebel sa strain ug strain rate nga gipailalom sa mga pakete sa SMT atol sa PCBA assembly, testing, ug operation, nga naghatag ug quantitative nga pamaagi para sa PCB warpage measurement ug risk rating assessment.
Ang katuyoan sa pagsukod sa strain mao ang paghulagway sa mga kinaiya sa tanan nga mga lakang sa asembliya nga naglambigit sa mekanikal nga mga karga.
Oras sa pag-post: Abr-19-2024